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SSMシンポに190名参加

2012090_7SSM.jpg日科技連主催による「第4回知識構造化シンポジウム」が9月7日、午後1時30分から5時まで日科技連本部ビル(東京)で、190名の参加者を迎え開催された。今回のテーマは「多品種製品から量産製品までSSMの導入と展開の進め方」。最初に、トヨタ自動車、島津製作所、レシップの3社が事例発表し、続いてSSMの開発・提供会社である構造化知識研究所の解説、最後にプレゼンターとフロアーとの質疑応答を交えた総合討論会が行われた。

SSMとは、Stress-Strength Modelの略で、トラブルの経験・ノウハウを広く、トラブル未然防止に活用できるように、知識を構造的に表現するモデル。開発者は構造化知識研究所の田村泰彦社長。現在、SSMは自動車・自動車部品、電気・電子部品、精密機器メーカーなどを中心に普及が進んでおり、最近は多品種・非量産型、制御・ソフトウェア分野にまで広がりを見せている。

トヨタ自動車は、DRBFMでの心配点を幅広い経験例から抽出できるようにするためにSSMを採用し、使いやすいように工夫している。島津製作所は、SSM導入によって、多機種にわたる不具合情報を再利用しやすい形で一元管理することができたとしている。レシップは、ソフトウェア分野にSSMを導入、設計段階での不具合の未然防止を図るのがねらいで、2012年下期から本格運用を開始するとのこと。

なお、2013年1月31日-2月1日の2日間、SSMの演習をたっぷり盛り込んだ「設計開発のおける不具合未然防止のための知識活用セミナ−」が日科技連主催で開催される。詳細は日科技連のホームページで。

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